赵伟国与紫光集团的“狗血剧”，并不是中国半导体的底色

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近日，一则紫光集团原董事长赵伟国被有关部门从北京家中带走调查的新闻，犹如一声平地惊雷，在中国半导体行业炸开了。目前，赵伟国已经处于与外界失联的状态。据行业内人士推测，此次赵伟国身陷调查风波，或与其利用国有资产和国家战略资源，在个人所控公司和原紫光集团旗下公司之间进行利益输送相关，涉及设备采购、装修工程等未经公开招投标的问题。

赵伟国和紫光集团，为我们上演了一出“爱恨情仇”的精彩故事。

紫光与赵伟国的“狗血连续剧”

首先，我们来回顾一下紫光集团的重组过程，以及赵伟国与各方的利益纠葛。

2021年7月16日，在债权人申请之下，紫光集团在北京市第一中级人民法院进入破产重整程序，由管理人对外招募战略投资者，化解债务风险，并最终确定智路建广联合体为接盘人，宣告紫光集团正式进入破产重整阶段，而这距离巅峰时期2978亿元资产规模的2019年，不过短短一年多的时间。

破产重整的初期阶段，赵伟国始终寄望于政府介入拯救紫光集团，为维持个人在紫光的地位和权益做最后的挣扎。但实际上，自紫光被政府工作组接管后，他在集团的地位就迅速被架空，处于四面楚歌的境地。2021年12月13日，紫光集团公布破产重整方案，根据方案，战略投资人采用“存续式”重整模式，紫光集团多年积累的产业布局和核心技术将得以完整保留；同意支付600亿元现金全部用于清偿债务，还拿出紫光集团下属三家上市公司市值230亿元的流通股票按市价抵债，最后安排剩余部分留债延期清偿；债权人按需求选择三种清偿方案，获得了95%-100%的超高清偿率，实现利益最大化。

然而，这份重整方案在公布两天后就遭到了赵伟国的公开质疑。他通过其实际控制的北京健坤投资集团有限公司，发布长达数十页的《关于紫光集团重整引进战投过程中涉嫌734.19亿国有资产流失的公开声明》，公开质疑司法重整工作，并向多部门实名举报破产重整管理人钱凯。此外，他还提到曾多次找钱凯（管理人），试图了解情况，但他对自己防备心很重，并未透露任何信息。

图片来源：北京健坤投资集团有限公司

一方面，赵伟国对于接盘方智路建广联合体十分不满。在接受第一财经的采访时，赵伟国曾明确表示，“从工商注册信息看，智路和建广的资产规模很小，听金融圈和投资圈的朋友说，智路和建广的第一笔5亿的保证金都是临时凑出来的，目前的20亿保证金凑得也很费劲”。他认为智路建广目前根本不具备600亿资金的能力。另一方面，赵伟国和李滨素来积怨已久，两人之间“有矛盾”几乎是公开的秘密。公开资料显示，李滨从2015年至紫光重整成功前，一直担任建广资产投评会主席。从穿透智路资本及建广资本股权来看，李滨扮演着关键角色，间接持有智路资本 57.53% 的股权，并实际掌控建广资产第二大股东建平天津。

北京健坤投资集团的举报材料中也提到，“智路的股东穿透后全部是自然人，而自然人李滨是智路公司的大股东，李滨等自然人持有建广公司49%的股权，“即流失的734.19亿国有资产，大部分将落入李滨等人的私人腰包，这是典型的侵吞国有资产行为“。就连一位芯片行业的投资人在得知智路建广联合体成为紫光破产重组的接盘人后，也发出“建广与紫光长达五年的恩恩怨怨告诉我们，拯救你的，往往是你最恨的人”这样的感叹。

当然，对于赵国伟的公开质疑，紫光集团随即也作出严正声明，表示战略投资人招募和遴选过程坚持了“市场化、法治化”原则，全程受法院、债权人等各方监督，坚决反对赵伟国散布有关紫光集团债务风险处置的不实言论，将采取措施，依法追究相关个人和单位法律责任。一时之间，两人新仇旧恨交织，迅速引爆舆论战争。

图片来源：紫光集团

钱凯认为，在赵伟国的带领下，紫光集团陷入了资金困境，最终出现债务危机，其后续提出的国有资产流失也属于不实信息。

最终，这个小插曲并未影响紫光集团势如破竹的重整进程。2021年12月29，紫光集团等七家企业实质合并重整案第二次债权人会议暨出资人组会议召开，表决通过紫光集团重整计划，最终赵伟国控制的北京健坤投资集团公司也不得不投下了赞成票。

到今年7月11日下午，紫光集团根据相关法律法规及《重整计划》的约定，完成了公司股权及新任董事、监事、总经理的工商变更登记手续。其董事会选举智路资本实控人李滨为董事长兼总经理，接替此前执掌紫光集团12年的原董事长赵伟国，李滨、夏小禹、陈杰、胡冬辉、马宁辉为公司董事，委派邵建军、谈正兴为公司股东监事。两家原股东清华控股有限公司及北京健坤投资集团有限公司全部退出，战略投资人“智路建广联合体”设立的控股平台北京智广芯控股有限公司（以下简称“智广芯控股”）承接紫光集团的100%股权，紫光集团股权顺利完成交割，司法重整执行工作进入收官环节，紫光集团进入全新的发展阶段。

7月13日，北京一中院裁定确认紫光集团有限公司等七家企业实质合并重整案重整计划执行完毕，并终结紫光集团有限公司等七家企业重整程序。同时，紫光集团发布董事长李滨致全体员工的一封信，他宣布集团会设立三个总部，大力投入研发，在核心IP、设计、工艺、工具软件等方面进行布局，结合芯片+云网产业已有的产品、技术、市场情况，制定短、中、长期的业务和战略规划，推动集团健康发展。至此，这场历时1年零8个月的破产重整案，终于画上了句号。

结局并不美好，但他们曾经“爱过”

赵伟国之于紫光集团，可谓是“成也萧何，败也萧何”。如果要完整还原赵伟国与紫光集团的故事，还需要把时间线拉长一点，不仅要看到狗血剧，也要看到他们曾经的甜蜜时光。

2009年，从清华大学毕业、曾任职于紫光集团、自主创业成功的赵伟国被委任紫光集团CEO，自此开启了长达12年的紫光职业生涯。任职期间，赵伟国大刀阔斧地进行了一系列收购与合资，正式拉开了“紫光帝国”行业传奇的序幕，而他也因此被业界称为中国的“芯片狂人”。

赵伟国刚接手时，紫光集团的资产规模只有约13亿元。随后，紫光集团通过多笔“蛇吞象”式的投资和并购迅速扩张，包括2013年以162亿元从美股私有化两家国内芯片厂商展讯、锐迪科，并将其合并为大陆最大的独立手机芯片厂商紫光展锐。2015年，紫光集团以25亿美元，从惠普手中买下华三51%股权，成立了能在企业级市场与华为等巨头抗衡的新华三集团，到2015年底，紫光总资产膨胀至1054亿元。2018年，紫光又以22.66亿欧元（约合174亿元人民币）收购法国芯片连接器厂商立联信（Linxens），并在2019年底达到2978亿元资产规模的巅峰，成为覆盖手机芯片、存储芯片、可编程芯片FPGA、集成电路封装测试等多领域的中国芯片产业主力企业。

俗话说，“上帝欲使人灭亡，必先使其疯狂”。

除科技行业外，赵伟国还广泛涉足其他行业，也正是这一系列的盲目扩张动作，最终让紫光从巅峰跌入破产重整的深渊。2015年出资1.24亿美元，入股销售网络彩票的500彩票网，成其最大股东；2018年斥资28.37亿元，成为诚泰财产保险股份有限公司的第一大股东；2017年曾举牌联想控股和中芯国际；2018年还因违规增持文一科技股票，赵伟国本人被安徽证监局警告，并处以3万元罚款。

一名从紫光离职的人士曾经提到，赵伟国控制下的紫光集团根本问题在于“短贷长投”，半导体行业长周期、大投入，紫光却不断拿从银行和债券市场融到的短期资本，去做投资回报周期长的大额投资，而其收购的企业又无法迅速上市，长期投资退不出来，无法偿还短贷，为之后的债务危机埋下了祸根。

2018年，清华大学决心推进校企改革，计划转让紫光集团的控股权。失去清华大学这张金字招牌“背书”的紫光集团，在2019年3月之后便无法在市场上继续发债。2020年11月，紫光集团出现债券违约，自此引爆了债务危机，从巅峰跌入破产重整的深渊。

从以上历程可以发现，紫光集团与赵伟国有着漫长的“蜜月期”。最终，这份“爱情”故事没有走向美好的结局，而是以赵国伟被带走调查结尾，还是让人不禁唏嘘。

但是，需要指出的是，紫光集团虽然是中国半导体产业的重要一员，但他的悲情命运并不能代表中国半导体的未来。相反，与破产重组的紫光集团不同，中国半导体产业正在迎接属于自己的光明未来。

一个个紫光倒下去了，千千万万个“紫光”正站起来

半导体作为电子产品的核心部件，一直是信息产业的核心基石。在新冠疫情的刺激下，电子产品的需求迎来爆发，“缺芯”成为电子行业的第一大痛点，由此，半导体行业迎来了一波强势的发展。根据全球半导体贸易统计组织的数据显示，全球半导体市场规模从2016年的3390亿美元增长至2020年的4390亿美元，年均复合增长率为6.9%。

全球半导体蓬勃发展，中国半导体产业在行业变革和国产化双重引擎驱动下，取得了长足的进步，在多个方面都取得了重要突破。以半导体设备为例，根据SEMI（国际半导体产业协会）的数据显示，2021年，全球半导体设备市场规模达到1026亿美元的新高，中国大陆以296.2亿美元、占比28.9%的份额首次排名全球第一。

全球半导体设备分地域季度销售额（亿美元），来源：SEMI，国盛证券研究所

在经历了过去两年的“缺芯”之后，半导体行业也在发生新的变化。在下游厂商需求的影响下，预计2022年存储需求将会复苏，韩国有可能会领跑全球。当然，中国设备市场规模也有望继续保持相对高的比重。国内市场规模增大的背后是技术和资本不断加持的结果，截止到2022年6月，432家科创板上市公司中有84家半导体公司，占比19%，市场创新、技术革命、国产替代仍然是半导体行业的投资热点，不断推动中国半导体行业的发展和进步。

整个半导体产业链可以分为芯片设计、制造、封测三个环节，中国在每个环节都取得了不错的成就，涌现出了一大批优秀的企业，具体来看：

在芯片设计领域，根据Frost&Sullivan数据显示，2021年全球无晶圆IC设计的市场规模约为1690亿美元（以销售收入计算），年复合增长率13.6%，国内的IC设计行业发展同样迅速。

尽管全球十大IC设计厂商基本都被欧美企业占据，但是中国企业也在奋起直追。其中，韦尔股份、中兴微电子、格科微、复旦微电等都是国内IC设计领域的佼佼者，而且各有特色。

韦尔股份的半导体设计业务属于Fabless模式，目前通过构建图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务协同发展，其产品广泛应用于消费电子、安防、AR、VR等领域，2021年IC设计营收达203.80亿元。

依托于复旦大学微电子学院的复旦微电也是国内设计龙头厂商，公司拥有安全识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片、集成电路封测等多条产品线。其中，FPGA设计领域处于国内领先地位，也一直被寄予厚望。目前，复旦微电已经开启了14/16nm工艺制程的10亿门级FPGA产品的研发进程，填补了国内高端FPGA的空白。截止到2021年2月底，复旦微电已经向国内229家通信、工控等领域的厂商导入产品。随着持续进行的研发创新，28nm制程的PSoC芯片和14/16nm制程的十亿门级FPGA产品逐步放量。

在制造方面，国内晶圆厂投资也进入了高峰期。如下图所示，根据集微网统计，2020-2022年的三年中，国内晶圆厂投资总金额分别为1500亿、1400亿和1200亿元，其中内资晶圆厂投资金额约为1000亿、1200亿和1100亿。国内最大的芯片制造公司就是中芯国际。

国内晶圆厂投资规模（亿元），来源：集微网，国盛证券研究所

作为中国大陆第一大代工龙头，中芯国际在已经成为全球第五大、中国大陆第一大纯晶圆代工厂。截止到2021年Q4，中芯国际共拥有折合8英寸产能62.1万片/月。对于国内的晶圆厂来说，一直以来的痛点就是半导体设备依赖进口。

2021年集成电路相关材料及设备进出口额，数据来源：亿欧智库

不过，经过国内厂商的努力和发展，国内的半导体设备市场取得了不错的成绩，整体来说，芯片制造国产化从0到1的过程已经基本完成。从整个半导体制造设备产业链地图中可以发现，如下图所示，除了光刻胶、电子气体和靶材之外，其他环节均有国内公司参与布局。

2021年半导体制造设备产业链地图，来源：Gartner，SEMI，华创证券

国产设备替代进程也在加速进行，出现了一批优秀的设备厂商。北方华创产品布局广泛，刻蚀机、PVD、CVD等设备新产品市场导入节奏加快，产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高。拓荆科技作为国内唯一的产业化应用PECVD和SACVD设备的供应商，目前已经与中芯国际、华虹集团、长江存储等国内主流晶圆厂展开了销售合作。中微公司介质刻蚀机已经打入5nm制程，芯源微前道涂胶显影设备在高产能结构方面实现了国产替代。

国产设备替代进程，来源：国盛证券研究所

未来，随着半导体设备厂商进一步的发展，设备国产化率将逐步提高，国产芯片制造将打破海外寡头的垄断。

在封测方面，长电科技已经成为国内第一、全球第三的半导体微系统集成和封测服务供应商。从全球封测产业来看，中国台湾、美国、中国大陆形成了三足鼎立的局面，中国台湾是全球半导体封测代工产业链配置最成熟的地区，美国则拥有众多半导体IDm企业，封测业务被整合于各类半导体产品的生产环节内部，而中国大陆则在近几年积极推进半导体各个产业环节的发展。尽管起步较晚，但是根据IC Insight的数据显示，早在2016年，中国大陆的封测产能便占全球总产能的12%，位居全球第三位了。

近日，长电科技更是实现了4nm工艺制程手机芯片的封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。4nm芯片可被用于智能手机、5G通信、人工智能、自动驾驶等领域，这也意味长电科技在封测方面的技术沉淀进一步提升，未来可以进一步加深与产业链上下游的合作，提升市占率和市场空间。

当然，我们在发展的同时，对手也没有闲着。尽管中国半导体行业在高端芯片方面还未能形成强大的竞争力，但是面对中国半导体产业的强势崛起，美国政府显得格外“恐慌”。

拜登政府更是力推美国国会尽快通过“芯片法案”，根据CNBC的报道，美国参议院上周二投票通过了简版立法，法案的简要内容如下表所示。

美国“芯片法案草案”（简要版），来源：数据猿根据媒体报道整理

不难看出，美国扶持本土芯片产能，并不是一个简单的“头痛医头、脚痛医脚”的权宜之计，而是把它当作一个长期的既定目标来执行，避免美国半导体供应链在未来受到中国钳制。

美国推出“芯片法案”既对国际市场产生影响，也对中国产生影响。从国际环境来看，美国加大对本土半导体产业的投资和补贴，无疑将加剧全球半导体市场的竞争。未来，欧洲、日本、韩国等国家和地区可能也会效仿美国。届时，半导体产业将可能出现全球军备竞赛的局面。

根据美国参议院版本的“芯片法案”草案，明确要求获得补贴的半导体企业，在未来十年内禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂。美国的做法无疑会削弱中国获取国际资源的能力，国际企业在中国的技术溢出和人才培养方面的贡献可能会减小，从而影响中国半导体行业的整体进程。

虽然全球竞争压力在不断加大，但我们也不必过于担忧。总体上看，中国半导体的发展环境在逐步改善。具体来看：

政策层面，“十四五”规划纲要中明确提出要加速半导体产业发展。各地政府也先后公布了半导体扶持的配套政策措施；资本层面，无论是一级市场还是二级市场，半导体领域的投资都非常活跃，科创板、港交所也为硬科技企业上市融资提供了更多机会。需求层面，新兴行业对于半导体的需求在逐渐增加，尤其是云计算、物联网、智能驾驶、人工智能、元宇宙等，这些快速增长的需求将带来大量高价值的订单，刺激行业的发展；技术层面，中国在芯片设计、制造、封测领域都取得了长足的进步，在AI芯片也涌现了一批优秀的创业公司。或许，在美国政府的不断“阻挠”，反而倒逼中国大陆半导体行业在高端芯片领域的跨越式发展。

路漫漫其修远，吾将上下而求索。全球半导体还处在快速发展时期，并且正处于技术革新的关键时期。无论是在技术还是应用层面，中国已经积蓄了一定的势能。只要我们持续努力，中国半导体将迎来一个美好的未来。

赵伟国和紫光虽然走向了悲剧，但中国半导体却有很大的机会走向喜剧。

文：赢家、麦芽 / 数据猿统筹：月满西楼 / 数据猿

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